・LG化学は、OSATの世界的大手であるアムコア・テクノロジー向けに、同社初の半導体ストリッパーの量産および大量供給を開始
・LG化学が開発したカスタマイズされた加工材料により、フォトレジストおよび残留物の除去に要する時間が約50％短縮され、最先端の半導体パッケージングにおける製造効率が改善
韓国ソウル--(BUSINESS WIRE)-- （ビジネスワイヤ） -- LG化学（KRX：051910）は7月16日、アムコア・テクノロジー向けの半導体ストリッパーの量産および大量供給を開始したと発表しました。これにより、同社は半導体ストリッパー市場に初めて参入し、半導体材料事業の拡大戦略を加速させることとなります。
アムコア・テクノロジーは、半導体後工程受託（OSAT）分野における世界的リーダーであり、世界中の主要な半導体メーカーに半導体パッケージングおよび試験サービスを提供しています。
半導体ストリッパーは、回路パターニング後に半導体基板上に残ったフォトレジスト（PR）や残留物を除去するために使用される、極めて重要なプロセス材料です。半導体回路の微細化が進むにつれ、残留物の除去性能はますます重要になっており、製造歩留まりや製品の信頼性に直接影響を及ぼしています。その結果、ストリッパーの性能は、半導体の品質を決定づける重要な要素と考えられています。
LG化学は、ディスプレイ・ストリッパー事業を通じて培った技術的な専門知識と顧客サポート体制を活かし、半導体ストリッパー市場に参入しました。同社は、初の半導体ストリッパー製品により、世界有数のOSAT顧客であるアムコアが求める厳格な認定プロセスを無事に通過し、自社の競争力を実証することに成功しました。
アムコアに納入されたストリッパーは、同社の新しい生産ラインに合わせてカスタマイズ・最適化されています。既存製品と比較して、フォトレジストやプロセス残留物の除去に要する時間を約50％短縮し、製造効率を大幅に向上させています。
人工知能（AI）への投資や高帯域幅メモリ（HBM）の需要が最先端の半導体パッケージング技術の拡大を牽引していることから、最先端のプロセス材料に対する需要は引き続き拡大しています。
LG化学の最高経営責任者（CEO）であるキム・ドンチュンは次のように述べています。「世界トップクラスの半導体パッケージングおよびテスト企業であるアムコアとの提携を通じて、お客様の製造プロセスに最適化・カスタマイズされた素材の提供に関する当社の競争力をさらに強化していきます。」
今年の初め、LG化学はエレクトロニクス材料事業の規模を2倍以上に拡大する戦略を発表しました。本イニシアチブの一環として、同社は、銅張積層板（CCL）、ダイアタッチフィルム（DAF）、感光性絶縁材料（PID）などを含む半導体パッケージング材料の製品ラインナップを拡充するとともに、高付加価値エレクトロニクス材料事業の成長を加速させています。
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