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東芝:PCIe(R) 6.0やUSB4(R) Version 2.0などの高速差動信号に対応した2:1 マルチプレクサー/1:2デマルチプレクサースイッチの発売について

    【画像:https://kyodonewsprwire.jp/img/202605078637-O1-N907Zm5u

     

    ~産業用途に適した125°C対応製品~

     

    川崎--(BUSINESS WIRE)-- (ビジネスワイヤ) -- 東芝デバイス&ストレージ株式会社は、PCIe® 6.0[注1]やUSB4® Version 2.0[注2]などの次世代高速インターフェースに対応した、2:1マルチプレクサー (Mux)/ 1:2デマルチプレクサー(De-Mux)スイッチ「TDS5C212MX」および「TDS5B212MX」 を製品化しました。本製品は、本日より出荷を開始します。

     

    本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。:https://www.businesswire.com/news/home/20260506100461/ja/

     

    【画像:https://kyodonewsprwire.jp/img/202605078637-O2-dYpFMy11

    東芝:PCIe® 6.0やUSB4® Version 2.0などの高速差動信号に対応した2:1 マルチプレクサー/1:2デマルチプレクサースイッチ「TDS5C212MX」および「TDS5B212MX」

     

    近年、サーバーや産業用テスター、ロボット、PCなどでは、PCIe® 6.0やUSB4® Version 2.0に代表される超高速・広帯域な差動信号を、限られた基板スペースの中で高信頼に切り替えるニーズが高まっています。新製品は、こうしたニーズに応えるため、当社独自のSOIプロセス(TarfSOI™)[注3]を採用することで、TDS5C212MXでは業界トップクラス[注4]となる-3dBバンド幅(差動)34GHz(typ.)、TDS5B212MXでは29GHz(typ.)を実現し、高速通信時の信号波形の歪みを大幅に抑制し、高速通信時の信頼性向上に貢献します。

     

    これらの特長により、PCIe® 6.0やUSB4® Version 2.0などの高速差動信号用途で、2入力1出力のMuxスイッチ、または1入力2出力のDe-Muxスイッチとして使用できます。1つの高速インターフェースを複数の機器で共有したり、用途に応じて信号経路を切り替えたりすることが可能です。

     

    さらに、TDS5C212MXおよびTDS5B212MXは、高周波特性に適した端子配置を採用しています。特にTDS5C212MXでは、信号経路を最短化することで反射や損失を抑え、高速信号の品質向上を図っています。また、動作温度範囲は-40°Cから125°Cまで対応しており、産業用途にも使用可能です。

     

    当社は今後も、高速インターフェースの進化に対応した高性能・高信頼性のアナログスイッチ製品の開発を通じて、次世代システムの実現に貢献していきます。

     

    【表:https://kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M000010/202605078637/_prw_OT1fl_32c8QOOr.png

    応用機器

     

     ・産業用テスター、ロボット

     ・PC、サーバー、モバイル機器、ウエアラブル端末など

     

    対応インターフェース:

     ・PCIe® 系列:PCIe 6.0 / 5.0 / 4.0 / 3.0

     ・CXL 系列:CXL 3.0 / 2.0 / 1.0

     ・USB 系列:USB4® Version 2.0 / USB4® / USB3.2 Gen2×1 / Gen1×1

     ・Thunderbolt™ 系列:Thunderbolt 5 / 4 / 3 / 2

     ・DisplayPort™ 系列:DisplayPort 2.0 / 1.4 / 1.3 / 1.2

     

    新製品の主な特長

     

     ・PCIe® 6.0やUSB4® Version 2.0などの高速差動信号に対応した高い-3dB バンド幅(差動)
    TDS5C212MX:-3dB バンド幅 (差動) =34GHz (typ.)
    TDS5B212MX:-3dB バンド幅 (差動) =29GHz (typ.)

     ・動作温度範囲:-40~125°C

     

    新製品の主な仕様

     

    【表:https://kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M000010/202605078637/_prw_OT2fl_nPfbK1d6.png

    新製品の詳細については下記ページをご覧ください。

     

    TDS5C212MX
    TDS5B212MX

     

    当社の汎用ロジックIC製品の詳細については下記ページをご覧ください。

    汎用ロジックIC

     

    オンラインディストリビューターが保有する当社製品の在庫照会および購入は下記をご覧ください。

     

    TDS5C212MX
    Buy Online

     

    TDS5B212MX
    Buy Online

     

    *USB4®は、USB Implementers Forumの登録商標です。
    *Thunderbolt™は、Intel Corporationあるいはその子会社の商標です。
    *DisplayPort™は、米国及びその他の国でVideo Electronics Standards Association (VESA®) が所有する商標です。
    *PCIe®はPCI-SIGの登録商標です。
    *TarfSOI™は、東芝デバイス&ストレージ株式会社の商標です。
    *その他の社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。
    *本資料に掲載されている情報 (製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など) は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

     

    businesswire.comでソースバージョンを見る:https://www.businesswire.com/news/home/20260506100461/ja/

     

    Contacts

     

    お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
    アナログデバイス営業推進部
    Tel: 044-548-2219
    お問い合わせ

     

    報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
    東芝デバイス&ストレージ株式会社
    半導体広報・予測調査部
    長沢
    e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

     

    Source: Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation





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